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學(xué)術(shù)論文
基于Sip技術(shù)的微系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
上一個(gè):
微電子模塊氣密性封焊技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用
下一個(gè):
電子封裝用Cu-MoCu-Cu(CPC)材料與Al2O3陶瓷釬焊及變形研究
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